Известный инсайдер Бенджамин Гескин (Benjamin Geskin) опубликовал на своей странице в Twitter технические характеристики и рендер Xiaomi Mi 9, анонс которого намечен на следующий год. Ранее уже появлялись слухи о том, что смартфон получит передовой Snapdragon 8150, теперь же они подтверждаются инсайдером.
Probable specs:
6.4” AMOLED Display
Snapdragon 8150
6/8/10GB RAM
3700mAh+ / Quick Charge 5.0
Triple Camera (Main: Sony IMX586 48MP)
In-Display Fingerprint Scanner
Wireless charging
5G— Ben Geskin (@VenyaGeskin1) November 11, 2018
Судя по приведённой информации Xiaomi Mi 9 будет оснащён 6,4-дюймовым AMOLED-дисплеем с подэкранным сканером отпечатков пальцев. Основная камера будет состоять из трёх модулей, главным из них будет Sony IMX586 разрешением 48 Мп. Как мы уже говорили, работать смартфон будет на базе процессора Snapdragon 8150, который пока не был представлен Qualcomm. Объём оперативной памяти составит 6, 8 или 10 ГБ.
Что касается аккумулятора, то его ёмкость составит 3700 mAh. Будет поддержка беспроводной зарядки и Quick Charge 5.0.
Xiaomi Mi 9, анонс которого ожидается в первой половине 2019 года, будет поддерживать 5G-сети, как и недавно представленный Mi Mix 3.
